HBM4相關報導 - 太報 TaiSounds

HBM4

宣戰輝達！超微旗艦AI機櫃Helio全面量產　受惠台廠曝光

2026-07-24 12:30

超微（AMD）於美西時間23日舉辦「Advancing AI 2026年度大會」。超微董事長暨執行長蘇姿丰親自宣布，AMD 首款AI 機櫃解決方案「AMD Helios」已進入全面量產階段，預計今年第三季底開始出貨，帶領 AMD 由傳統 GPU 供應商正式跨入巨型資料中心機櫃市場。
韓美輝達兆元宴將登場？韓媒：24日於矽谷舉行圓桌會議、OpenAI及Anthropic可能加入

2026-07-22 16:00

以輝達執行長黃仁勳為中心的「韓版兆元宴」成員，可能將於24日在美國矽谷舉行圓桌會議。據稱生成式人工智慧（AI）巨頭OpenAI及Anthropic也可能加入，將是AI各領域領袖首次齊聚一堂。
【財經一點通】2奈米量產將稀釋毛利率！嚇到投資人　台積電老神在在底氣在哪？

2026-07-19 15:40

「我們的客戶必須先成功，我們才能賺取我們的價值。」台積電（TSMC）董事長魏哲家這句看似幽默的玩笑話，其實是整場法說會中最值得思考的一句話。
【記憶體夯甚麼2-1】AI啟動超級循環！DRAM產值將破兆　HBM迎客製化時代

2026-07-19 07:10

在 AI 資料中心與算力基礎建設的狂潮下，2026 年全球記憶體市場正迎來史無前有250%的爆發性成長。這波由 AI 掀起的巨浪，不僅將推動半導體產業步入超級循環，更徹底重塑了產業本質。記憶體產業正揮別過去大起大落的「劇烈景氣循環」標籤，正式蛻變為具備「高獲利、低週期性、高穩定度」的關鍵戰略資產。
三星參展COMPUTEX　拋HBM5時代的核心! 聚焦熱管理競爭力

2026-06-02 12:44

三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。
三星全球交付第7代記憶體樣本　分析：可望搶佔更大市場

2026-05-29 11:45

南韓三星電子今日（5/29）宣布，將開始向全球客戶交付首款第7代高頻寬記憶體晶片樣本。市場分析認為，三星可望搶佔更大的高頻寬記憶體市場，而三星股價今日也一度大漲逾6%。
【AI獲利王】記憶體獲利輾壓台積電! 　海力士男請出列、三星拚彎道超車

2026-05-17 08:31

AI資料中心基礎設施邁入新一輪升級週期，也讓老錢AI族群從市場焦點逐步退位！記憶體業者預言，南韓記憶體大廠毛利率80%、營益率70%，已超越神山台積電毛利率66.5%、營益率58.1%，依據記憶體廠今年獲利表現，不僅遠勝台積電營收更會超車AI霸主輝達。去年底南韓社會就有這個趨勢，韓國女生不再以三星員工為主要婚配對象，更想要嫁給海力士員工，「因為分紅更好了!」。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
AI推論點火記憶體！慧榮：NAND要到2028年才紓解、DDR4比較是炒作

2026-05-09 14:21

AI 推論求快速升溫，全球記憶體供需緊繃，帶動美記憶體大廠飆漲，慧榮總經理苟嘉章表示，AI推論今年會大於訓練，記憶體原廠都會給產能，但不會給足，SanDisk已出現出現3~5年長約客戶，目前要到2028年NAND才會有更多產出。NAND控制晶片晶圓端上半年已調漲，目DDR4現在價格比較像是代理商炒作，但DDR5會持續缺下去。
台積電法說會將登場　外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

2026-04-16 07:00

台積電法說會將於今日（4/16）登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季，成為最強單季，同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺，以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等，對台積電未來營運的影響。

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